私ごとなのですが、自宅で使用しているギガビットEthernetスイッチングハブを交換しました。交換前の機種はNETGEAR JGS516v2です：
それをNETGEAR GS116v2※1に交換しました：
ギガビットEthernetスイッチングハブの交換
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「ハードウェア」カテゴリーアーカイブ
収斂が進むSSD業界とOCZ Technologyの終焉
SSD業界は企業買収によって収斂が進んでいるということを紹介する「ビジネスニュース 業界動向：事業買収が進むSSD業界 – EE Times Japan」という記事を読みました。この中でストレージ関連の半導体設計・販売ならびにRAIDボードを多く手掛けるLSI CorporationのCEOであるAbhi Talwalkarさんへのインタビュー時の発言として、
現在も力強く生き残っているKingston TechnologyやAvant Technology、OCZ Technology Groupなどの名前を挙げた。
というものがあったそうです。その力強いはずのOCZ Technologyですが、残念ながら破産ということになってしまいました。東芝とほぼ合意済みで、破産後に資産買収が行われる可能性が高いそうです：
- [公式]OCZ Filing for Bankruptcy, Announces Offer From Toshiba to Purchase Assets – OCZ Technology Group
- 東芝、破産申請するSSDメーカーOCZの資産買収を申し入れ – ITmedia ニュース
- OCZが破産。東芝が資産買収を提案 – PC Watch
- 東芝、SSDメーカー大手の米OCZに資産買収を提案 – OCZは破産申請を提出へ – マイナビニュース
- 東芝 、米ＳＳＤメーカーのＯＣＺに資産買収を提案 – Reuters
- 経営難のOCZテクノロジー、東芝から買収提案受ける – WSJ.com
- 東芝、米記憶装置社を買収へ－ＳＳＤ事業を強化 – 日刊工業新聞
最後はハードディスクドライブと同様に最大で4社くらいになるのでしょうね。NANDフラッシュを自身で生産しているIntel、Micron、Samsung、東芝あたりが残りそうでしょうか？
Intel Galileo（Fab D）とKips Bay Fab Cとの違い
はじめに
Intel Quark SoC X1000を搭載したリファレンスボードには、青いプリント基板を採用したIntel Galileo Development Board（Fab D、以下、Intel Galileo）と緑のプリント基板を採用したKIPSBAY（以下、Kips Bay Fab C）の2種類がCRB（Customer Reference Board）として一般に公開されています。
見た目以外にこの2つボードのどこが異なるのか興味がわき、両者の写真と公開されているIntel Galileoの回路図を元に比較して違いをまとめてみました。
3DMarkで不正に高いスコアを出していたAndroid端末をランキングから除外
各種報道で、いくつかの有名なAndroid端末がFuturemarkの3DMarkに限って特殊な対応をすることで通常よりもスコアを高く出すという、ベンチマークのチート（ハードウェアベンダーはチートではなく最適化だとコメントしたそうですが）が行われていることが伝えられています。これに対して、3DMarkの開発元であるFuturemarkが、同社のランキングから除外したそうです：
ベンチマークソフトの開発元としては、不正と思われる対応にどのように対処するかというのは、あまり打てる手はないででしょう。その中でも最も厳しく、かつ効果的なのが今回の排除なのではないかと思います。もっとも、それでもベンチマークを実行して結果が得られるのであれば、Webマガジンや雑誌向けに、今後も「最適化」を各メーカーはしてくるのでしょうが…。
きっと今後も続報が出てきそうな話題だと思います。
電子回路に対応する3Dプリンター
「電子回路が作れる 3D プリンタ「EX1」、Kickstarter で目標額達成 – インターネットコム」という、電子回路がプリントできる3Dプリンターの記事が出ていました…。これを見て、素直にほしいと思いました。子供のころからこういうのほしかった…!!
日本でもそれなりの価格で出てくるようであれば、（価格にもよりますが）ほぼ間違いなく買うと思います。自宅であれこれできたらきっと楽しいですよね。
Androidの64ビット版をIntelがAtomプロセッサーでデモ
CNET Japanの「インテル、「Android」向け64ビット「Atom」プロセッサをデモ」という記事によれば、IntelがAndroidの64ビット版をAtomプロセッサーで動作させるデモを行ったそうです。スマートフォンおよびタブレットではAppleのiOSがいち早く64ビット版を投入していますが、Androidも順調に64ビット対応が進んでいるようです。
IAアーキテクチャもARMアーキテクチャも、現状のプロセッサーでは64ビットアプリケーションと32ビットアプリケーションを並行してサポートが可能な構造を有していますから、互換性の面でも大きな問題はないでしょう。
あとは、いつ、本当の意味で64ビットが求められる環境になるかですが、それはもう少しかかりそうに思います。いずれにしても、アプリケーションは無理して64ビット化しなくてもよいのは、現状のWindowsと同様でしょう。
なお、日本語の記事の検索をそれなりに行ってみた範囲では、64ビットのAndroidのデモは今回が初であったようです。とはいえ、Atomで動くならばARMでも64ビット化は達成されたとみてよいでしょう。もっとも、デモを行うレベルまで各種ドライバーやハードウェアを整備するという点については、Intelが先行しているのでしょう。だからこそ、今回のデモがあったのではないかと思われます。
Intel Quark関連コードネームまとめ
はじめに
私自身、Intel Quark関連のコードネームをまとめておく記事（メモ）があった方が便利だと思えてきたので、作ってみることにしました。必要に応じて、今後もこの記事を更新していこうと考えています。
更新内容は文末の更新履歴をご参照ください。
AMDが次世代APU“Beema”と“Mullins”をTDPではなくSDPを使って説明
AMDが次世代APUの説明をする際に、TDPではなくIntelが提唱したSDPを使用して説明をしたとのことです：
この記事より該当部分を引用します：
BeemaのTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）は10～25Wとなる見通しで，Kabiniの15～25Wと比べると下限が下がる。またMullinsでは，Temashの3～4WというTDPに代わり，2W以下というSDP（Scenario Design Power）値が採用されたのがポイントだ。
SDPはIntelが提唱した値で，言うなれば「『タブレットデバイスに必要とされる程度の性能』」で動作させたときの発熱を基準とした放熱設計基準値」といったところ。要するに，タブレットデバイス向けの新しい熱設計指標を用意することで，より薄いタブレットデバイスを実現できるようにしてきた，といったところだ。
このように、Intelが提唱したSDPをAMDが使用して説明しており、結果としてSDPという指標がタブレットデバイスといった小型のデバイスでは有用な指標であることをAMDが追認したことになります。ただ、IntelのSDPの指標内容は非公開だったはずなので、AMDのSDPと同一であるとは言い切れません。おそらく異なるのではないかと考えられます。このため、SDPだけで直接比較することはできないでしょう。
Intel Galileo BoardやKips Bayのファームウェア更新について
2014年1月22日追記
この記事は情報が古くなっています。ファームウェアの更新については「Intel Quark SoC X1000搭載ボード向けビルド＆書き込みガイド」をご参照ください。
はじめに
この記事は「Intel Galileo Development Board（以下、Galileo）」や「Intel Quark SoC X1000（以下、SoC）」のリファレンスボード「Kips Bay（Kips Bay Fab C）」などのファームウェアの更新について調べたものを、自分のメモ用にまとめたものです。確証がない部分も含めてまとめただけであり、信頼性もそういうレベルですので、読まれる場合にはその点にご注意ください。
2014年1月15日追記：別の記事「Intel Quark SoC X1000搭載ボード向けビルド＆書き込みガイド」にファームウェア（Linux OS）のビルドやボードへの書き込み方法などについてまとめました。
Internet of ThingsデバイスはUSBデバイス並みの処理能力で足りるかも？
ARMとIntelがInternet of Thintgs（以下、IoT）に力を入れています。もちろん、この分野にはソフトウェアベンダー（例えばJavaを擁するOracle）、他のプロセッサーベンダー（MIPSアーキテクチャを擁するImagination Technologies）などのプレイヤーも注目しています。出荷される台数がとても多く、成功すれば巨大な市場になることを見込んでいるからです。