各種報道で、いくつかの有名なAndroid端末がFuturemarkの3DMarkに限って特殊な対応をすることで通常よりもスコアを高く出すという、ベンチマークのチート（ハードウェアベンダーはチートではなく最適化だとコメントしたそうですが）が行われていることが伝えられています。これに対して、3DMarkの開発元であるFuturemarkが、同社のランキングから除外したそうです：
ベンチマークソフトの開発元としては、不正と思われる対応にどのように対処するかというのは、あまり打てる手はないででしょう。その中でも最も厳しく、かつ効果的なのが今回の排除なのではないかと思います。もっとも、それでもベンチマークを実行して結果が得られるのであれば、Webマガジンや雑誌向けに、今後も「最適化」を各メーカーはしてくるのでしょうが…。
きっと今後も続報が出てきそうな話題だと思います。
「電子回路が作れる 3D プリンタ「EX1」、Kickstarter で目標額達成 – インターネットコム」という、電子回路がプリントできる3Dプリンターの記事が出ていました…。これを見て、素直にほしいと思いました。子供のころからこういうのほしかった…!!
日本でもそれなりの価格で出てくるようであれば、（価格にもよりますが）ほぼ間違いなく買うと思います。自宅であれこれできたらきっと楽しいですよね。
CNET Japanの「インテル、「Android」向け64ビット「Atom」プロセッサをデモ」という記事によれば、IntelがAndroidの64ビット版をAtomプロセッサーで動作させるデモを行ったそうです。スマートフォンおよびタブレットではAppleのiOSがいち早く64ビット版を投入していますが、Androidも順調に64ビット対応が進んでいるようです。
IAアーキテクチャもARMアーキテクチャも、現状のプロセッサーでは64ビットアプリケーションと32ビットアプリケーションを並行してサポートが可能な構造を有していますから、互換性の面でも大きな問題はないでしょう。
あとは、いつ、本当の意味で64ビットが求められる環境になるかですが、それはもう少しかかりそうに思います。いずれにしても、アプリケーションは無理して64ビット化しなくてもよいのは、現状のWindowsと同様でしょう。
なお、日本語の記事の検索をそれなりに行ってみた範囲では、64ビットのAndroidのデモは今回が初であったようです。とはいえ、Atomで動くならばARMでも64ビット化は達成されたとみてよいでしょう。もっとも、デモを行うレベルまで各種ドライバーやハードウェアを整備するという点については、Intelが先行しているのでしょう。だからこそ、今回のデモがあったのではないかと思われます。
AMDが次世代APUの説明をする際に、TDPではなくIntelが提唱したSDPを使用して説明をしたとのことです：
この記事より該当部分を引用します：
BeemaのTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）は10～25Wとなる見通しで，Kabiniの15～25Wと比べると下限が下がる。またMullinsでは，Temashの3～4WというTDPに代わり，2W以下というSDP（Scenario Design Power）値が採用されたのがポイントだ。
SDPはIntelが提唱した値で，言うなれば「『タブレットデバイスに必要とされる程度の性能』」で動作させたときの発熱を基準とした放熱設計基準値」といったところ。要するに，タブレットデバイス向けの新しい熱設計指標を用意することで，より薄いタブレットデバイスを実現できるようにしてきた，といったところだ。
このように、Intelが提唱したSDPをAMDが使用して説明しており、結果としてSDPという指標がタブレットデバイスといった小型のデバイスでは有用な指標であることをAMDが追認したことになります。ただ、IntelのSDPの指標内容は非公開だったはずなので、AMDのSDPと同一であるとは言い切れません。おそらく異なるのではないかと考えられます。このため、SDPだけで直接比較することはできないでしょう。
欧米人の名前をアルファベットでみても、いったいどのような発音になるのかさっぱりわからないことがありますよね。こんな時に名前のつづりを入力すると発音のチェックをできるサイトがあるそうです：
「Linux」が日本で流行り始めたころにLinusさんのお名前をどう読んで、Linuxをどう呼ぶかについて、いろいろな派閥があったことを思い出しました。あるいは、それよりもう少ししまえに「C++」が流行り始めたときに、考案者のBjarne Stroustrupさんのお名前をどう読むかについても議論があったように思います。
こういう堂々巡りに陥りやすい議論をさっくりと解決できるかもしれないのが、このサービスです。
とはいえ、日本人の耳に理解できる内容と、欧米言語に慣れている耳に理解できる内容には開きがありますので、最終的にはやっぱり議論になっちゃうのかもしれませんが…。
個人的にちょっと面白いし、割りと必要だと思える新製品の情報を紹介します：
これは、普通にプリンターやコピー機で印刷できる紙なのですが、それを再度コピーしようとすると正常にコピーが行えないように特殊加工された紙だそうです。機密データではあるものの、外出時や打ち合わせ時など、どうしても印刷をしなければならない時に、このコピー防止用紙を使用するとよさそうです。
ただ、普通に見える紙であることから、おそらくはフラッシュなしのカメラ撮影ではそのまま撮れてしまうのではないか、という気もします。あまり過信せずに「これはコピー禁止なんだ！」という意思表示のために使用するのが、正しい情報管理の姿勢なのかもしれません。
単独の記事としては取り上げるのが遅れてしまいましたが、IntelがInternet of Thingsに対応する部門を設置するという報道がありました：
Xilinx（ザイリンクス）が、TSMCの20nmプロセスで製造したFPGA製品のサンプル出荷を開始したとの報道がありました：
この製品のテープアウトは2013年7月9日でしたから、約4カ月をかけてサンプル出荷に到達したことになります。
このように、TSMCの20nmプロセスもサンプルとはいえ、ある程度出荷できる製品が製造できるようになったようです。今後のIntel以外の各社の新製品に適用されるようになると、しばらくぶりに「これぞ新製品！」というものがでてくるのではないかと期待しています。
特にスマートフォン用のSoC、グラフィックボードのGPUなどなど。ここの所、少々停滞感がありましたが新たな局面を迎えることになるでしょう。それが今から楽しみです。
…。Xilinxさん、FPGAの話じゃなくてすみません。
2013年10月のパソコン販売台数が2桁％減少したとのことです：
この記事によると、
全国大手家電量販店のPOSデータを集計した「BCNランキング」によると、PC（ノート、デスクトップ、タブレット端末を含む）の10月の販売台数は前年同月比12.2％減。7月の18.2％減と比較するとやや持ち直したが、2けた減の厳しい結果となった。
というように、厳しい状態にあるそうです。
ただ、この集計は全国大手家電量販店のPOSデータを集計したものということですから、各メーカーや各通販専門業者の通信販売分はおそらく含まれていないはずですよね。私が先日ノートパソコンを購入した際も職場でも私生活でも通信販売を使用しましたし、結構通信販売にシフトしているという状況があるのではないかと思います。
特に「ヤマダ電機の営業赤字転落で考える ショールーミングは「正しい」行動か？ – ダイヤモンド・オンライン」という記事にあるように、各販売店をショールームとして使って購入は通信販売を使う、そんなことが例外的な事例ではなくなっているという現実もあります（ショールームとして使用する店舗と異なる他店舗で購入する事例であれば、秋葉原において「ラオックス THE COMPUTER館」で確認した後、周辺の店舗で購入するというルートが以前に確立されていた例があります）。
そろそろPOSデータの集計だけで市場を分析する時代ではなくなっているのではないか、と記事を読んでいて思いました。