日本HPから新たなAMD製APU搭載モバイルノートPC登場

日本HP、AMD Temash搭載/タッチ対応の11.6型モバイルノートPCPC Watch

私はこのノートの2世代前のHP Pavilion DM1-4009AUを使用しているのですが、結構不具合が出ています。

  • 省電力モードへ移行によって液晶表示が切れた後に復帰すると、表示にノイズが乗ることがある。
  • タッチパッドのキャリブレーションがおかしくなり、正常に操作できなくなることがある。
  • Bluetoothが無反応になることがある。

こういった不具合が完全に解消しているかどうか、新機能の搭載によって新たな不具合が増えていないかどうか、ちょっと不安に思ってしまいます。※1タッチ対応液晶搭載で比較的安価で、従来機よりパフォーマンスが上がっているので、こういった不具合が出ないのであれば非常に魅力的なものになりそうです。

AMD製CPU/APU搭載パソコンは比較的安価なものが多い関係で、高価な製品と比較してどうしても部材や設計、テストなどのコストが低めに抑えられる傾向があると思います。そうなると、どうしても不具合が多めになるのかな、などと、ちょっとネガティブに考えてしまう面もあるのですが、いかがでしょうか?


  • 完全にスクラッチというよりは従来機からの改良の可能性が高いだろうな、という私の予想に基づくものです。現実には異なるかもしれません。

GPUとは何を指す言葉なのか?

はじめに

「GPUとは何か?」と質問をされて、正確に答えられる人は割と少ないと思います。特に、GPUという言葉をきちんと知っていると正確に答えるためには一言では表現できないでしょう。「GPU」と「いわゆるGPU」を分けて説明する必要があるからです。

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Webページ・コメンタリーを分割しました

お知らせ

従来は1投稿に複数のWebページ・コメンタリーを入れていましたが、これを1投稿に1ページのWebページ・コメンタリーに分割しました。これからはこのスタイルで続けていく予定です。

理由はWordPressで投稿を管理することを考えると、1投稿ごとに内容が決まっているべきだからです。分割に合わせて、今後はカテゴリー設定もきちんと行っていく予定です。既存のものはここ数日で設定を終えたいと考えています。

Facebookへの各国からの情報請求

Facebook、各国政府からの個人情報要請状況を公開 – ITmedia ニュース

佐藤 由紀子さんによる記事からです。

米Facebookは8月27日(現地時間)、各国政府からユーザーの個人情報の提供を要請された状況を開示するWebサイト「各国政府による請求レポート」を公開した。

この手の情報公開はサービスプロバイダーに対するだけではなく、各国政府に対しての信頼にも影響するでしょうね。しかし、日本政府は1件の請求をして却下されていたとは…。何に対して請求したのか、ちょっと気になります。

ファイナルファンタジーXIVと「FFへの信頼」

「FFへの信頼、取り戻す」──「ファイナルファンタジーXIV」作り直しで再起動 スマホ連携、4K対応もITmedia ニュース

岡田 有花さんによる記事です。

この3年間は「すべての情報を開示しながら同名タイトルのリローンチを進めることで、信頼を取り戻してきた」と振り返り、「FFの未来のためにも、この施策が結果的には近道になるのでは」と力を込める。

別稿に書きましたが、FFXIVの信頼は取り戻したかもしれませんが、一方で同じ期間内にFFXIの信頼を相当落としたことも事実です。FFXIVはひと段落していないとのことを4gamer.netなどのインタビューでも語っておられますから、FFXIの失われた信頼に対して増員して対応するということは今後もないのかもしれませんね…。

「ファイナルファンタジーXIV・新生エオルゼア」の正式リリースへのコメント

はじめに

ファイナルファンタジーシリーズで初めての再リリースとなった、ファイナルファンタジーXIV※1。その再リリース版「ファイナルファンタジーXIV・新生エオルゼア(本文中では以下「新生版」と略記)」がついに2013年8月27日に正式サービスイン※2を迎えました。

この件について、旧ファイナルファンタジーXIV(本文中では以下「根性版※3」と略記※4)の購入者でもあり、ファイナルファンタジーXI※5(本文中では以下「FFXI」と略記)のプレイヤーでもあった(過去形)筆者からコメントをしたいと思います(ちなみに根性版のオープンβと新生版のクローズドβに参加していました)。

一般的な情報は通常のWeb媒体に大量に掲載されているので、このメモではそういったWeb媒体には掲載されないであろうと思われる点を取り上げます。※6

※各人物の肩書は原則としてその時点でのものを用います。
※ファイナルファンタジーXIVを根性版、新生版を分けない場合にはFFXIVと表記します。

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VMware CEO パット・ゲルシンガー氏の発表

パット・ゲルシンガーCEO、SDDC実現に近づくための製品群を発表~VMworld 2013 初日基調講演レポート – クラウド Watch

五味 明子さんによる記事です。

Software Defined Datacenter(SDDC)――。エンタープライズ業界にかかわる人なら、ここ1年ほど、米VMwareとパット・ゲルシンガーCEOが、このキーワードをことあるごとに繰り返していたことをご存じだろう。

ここのところの仮想化対象がマシンレベルから、ネットワーク、インフラ、データセンターレベルまで拡大しています。これらを実現するためのソフトウェアが順次開発されていることはもちろん、以前は専用のハードウェアがなければ実現できなかったことが、CPUの高速化と高度化によってできるようになってきたことも大きいでしょう。それに伴って、ネットワーク機器のソフトウェア比重が増えたこともこうしたソフトウェア定義のインフラ(Software Defined Infrastructure)やデータセンター(Software Defined Datacenter)の後押しをしています。

さらに、これらの取り組みを標準化するための規格がそろってきたことも大きいでしょう。

水平統合派と垂直統合派の綱引きが今後さらに激しくなっていきそうです。

「セキュリティ・キャンプ中央大会2013」

僕らのセキュリティ5日間戦争@IT

谷崎 朋子さんによる記事です。※1

8月13日~17日、情報セキュリティを学ぶ4泊5日の「セキュリティ・キャンプ中央大会2013」が千葉の幕張で開催された。今年で10回目を迎える同キャンプは、22歳以下の学生を対象に情報技術の習得を目指す合宿形式の講習会だ。

いいなぁ、私が子供のころにこんなのがあったら応募していたと思います。今の人はこういう受け入れ先があって、本当に恵まれていますね。熱い仲間同士の友情とかできちゃったんじゃないでしょうか。

私の周りには技術の話ができる友人がまったくいないので、そういう友人がいる人がうらやましいです。


  • 題名でなんとなく「僕らの七日間戦争」を思い出しました。年代によって思い出すものは違ったりするのでしょうか?

IBMのモンスターCPU「POWER8」

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IBMが技術の集大成のモンスターCPU「Power8」を発表PC Watch

後藤 弘茂さんによる記事です。

この「POWER8※1」の特徴について後藤さんが述べている部分を以下に引用します:

CPUコアは12コアだが、各コアが8-wayのSMT(Simultaneous Multithreading)をサポートしている。そのため、CPU全体で96スレッドを同時に走らせることができる。

各CPUコアは8ディスパッチ、10イシュー、16実行ユニットと、Intelのx86系CPUコアの最高峰Haswell(ハズウェル)よりさらに規模が大きい。整数演算ユニットは2ユニットだが、分岐ユニットやコンディションレジスタアクセスなどは別ユニットとなっている。

CPUコアはマルチスレッドプログラミングを容易にするトランザクショナルメモリを備える。

96MBのL3 eDRAMは、構成上は、各CPUコア毎に8MBのL3リージョンに分けられている。しかし、IBMが「NUCA (Non-Uniform Cache Architecture)」と呼ぶ仕組みで、共有されている。

Power8は、メモリインターフェイスにMemory Bufferチップを使っている。つまり、Power8は、外付けのバッファチップを介してDRAMにアクセスする。

省電力では、電圧レギュレータモジュール(VRM)を統合し、コア単位での電圧制御を可能にしている。

1コア単位でみると、Intel Haswellで処理できるスレッド数が4倍の8スレッド、それに合わせて内部の実行ユニットが細分化されています。しかし、演算器はIntel Haswellの4器と比較して2器と少なくなっています。これは実行する対象の命令がRISC系(ロードストアアーキテクチャ)なのかCISC(非ロードストアアーキテクチャ)なのかによる差に起因するのかもしれません。

Intel Haswellに初めて搭載されたトランザクショナルメモリをこちらも搭載しているとのことです。仕組みがIntel Haswellと似たようなものであれば、こちらの方がキャッシュが多いので、より多くのトランザクションを一度に実行できるかもしれません。※2

メモリが直接POWER8につながるのではなく、いったんメモリバッファチップを介するというのは、一時期IntelがFB-DIMMで採用していたのと同じアイディアです。※3VRMをCPUに統合するのもIntelがHaswellで実施したのと同等の方向ですね。CPUの設計を突き詰めていくと、似たような方向に行く部分が増えていくのでしょう。

ところで、このCPUの製造プロセスは、

IBMの22nm SOI(Silicon-On-Insulator)プロセスで製造

とのことで、プロセスルールはIntelの22nmに追いついたようです。※43D構造のトランジスターではないもののSOIを導入しており、一定の省電力化が実現できているものと思います。

ふと思ったのですが、これはAMDがほしがっているプロセスなのでは、という気もします。価格面で折り合いがつかないかもしれませんが…。


  • 後藤さんの本文は「Power」表記ですが、同記事の中のIBMの図表やIBMのサイト内の表記が明らかに「Power」ではなく「POWER」なので、それに倣いました。
  • Intel HaswellはトランザクショナルメモリとしてL1キャッシュを使用する設計です。
  • 2000年ころにはRambus社がハブを介してメモリを増設する設計を採用していたこともあります。
  • もっともこの値は各社で基準が違うので直接比較できません。