少し前のことになりますが、Intel CorporationがIoT向けに最適な3Gモデム・ソリューションとして「XMM 6255」を発表しました：
これはインテリジェントな無線モデムで、必要に応じたネットワーク・レイヤーで使用することができるものです。プロトコル・スタックも搭載しており、これらのレイヤーを搭載していないIoTであっても活用できることが大きな特徴となっています。
主な特徴は以下のとおりです：
- 超小型のLGAパッケージにUMTS/HSPA/GSMモジュールを含む
- 対費用効果に優れたUMTSおよびHSPAのみに対応したバージョンが存在する
- SARA-G GSM/GPRSモジュール※1からのシームレスな移行が可能
- 広範囲な動作温度： -40℃～+85℃
- アイドル・モードにおける低消費電力
- CellLocate®: 屋内におけるセルラー・ネットワーク（携帯電話通信網）に基づく測位
- ISO/TS 16949による認定を受けた工場で生産
さらに、日本において特筆すべきなのは以下の特徴です：
- 日本のキャリアであるソフトバンク モバイルによる接続認定取得済み
- 日本国の制度である技適認証（または認定）を取得済み（U270とU290）
このように、日本国内でのリリースが行われれば直ちに電波法上の懸念無く使用できる可能性が極めて高い無線モデムです。
今後の日本国内での展開が楽しみです。