インテル株式会社（以下、インテル）がIntel本社（以下、Intel）のリック・ドワイヤー氏（Intel セールス&マーケティング事業部副社長兼エンベデッド・セールスグループ ゼネラルマネージャー）を招いて、同社のInternet of Things（以下、IoT）戦略の説明会をしたそうです：
インテル株式会社がInternet of Thingsの戦略を説明
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「ハードウェア」カテゴリーアーカイブ
IntelがInternet of Things部門を設置
単独の記事としては取り上げるのが遅れてしまいましたが、IntelがInternet of Thingsに対応する部門を設置するという報道がありました：
XilinxがTSMCの20nmプロセスで製造したFPGAのサンプル出荷を開始
Xilinx（ザイリンクス）が、TSMCの20nmプロセスで製造したFPGA製品のサンプル出荷を開始したとの報道がありました：
この製品のテープアウトは2013年7月9日でしたから、約4カ月をかけてサンプル出荷に到達したことになります。
このように、TSMCの20nmプロセスもサンプルとはいえ、ある程度出荷できる製品が製造できるようになったようです。今後のIntel以外の各社の新製品に適用されるようになると、しばらくぶりに「これぞ新製品！」というものがでてくるのではないかと期待しています。
特にスマートフォン用のSoC、グラフィックボードのGPUなどなど。ここの所、少々停滞感がありましたが新たな局面を迎えることになるでしょう。それが今から楽しみです。
…。Xilinxさん、FPGAの話じゃなくてすみません。
Intel Quark Core（Lakemont Core）はPentiumベースではない
はじめに
1カ月ちょっと前に書いた「Intel Quark Core自体の仕様（コードネームはLakemont Core?）」および「Intel Galileo BoardとQuarkに関するまとめ（勝手にFAQ）」において、「Intel Quark Core」を「Pentium(P54C)ベース」だと紹介しましたが、これが誤りだということに気付きましたので、その説明をしたいと思います。
Internet of Things（IoT）市場を攻略しようとするARMの構想について思うこと
はじめに
後藤弘茂さんの連載記事でInternet of Things（IoT）に対するARMの姿勢をレポートする「【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】2020年には300億デバイスが予想されるIoT市場に賭けるARM – PC Watch」という記事が出ていました。
読んでみて（この記事に対してではなく）、この流れについていろいろと思うところがあったので、私が思うことなどを書いてみたいと思います。
IN WINの新製品、かっこいいPCケース！しかしすごく高い！！
なかなかなかかっこいいと思えるPCケースの記事が出ていました：
- [公式]tòu – IN WIN Retail Website
- 全面強化ガラスのデザイナーズPCケース、In Win「Tou」まもなく登場。価格は圧巻の11万円 – エルミタージュ秋葉原
- In Win、電源ONで内部が透けて見える強化ガラス+アルミのケース – PC Watch
- IN-WIN、電源オフ時は「ミラー」-電源オン時は「透明」なPCケース – マイナビニュース
- In Win TOU – CFD販売株式会社
ガラスとアルミニウムを採用した個性的なATXケースです。非常にかっこいいのですが、それに伴って価格もすごいことになっていて、11万円だそうです!! 😯
IN WINサイトの製品ページからダウンロードできる画像データより引用
この価格で売れるんでしょうか？ ちょっと心配です。いいとは思うのですが、さすがにPCケースだけにそんなにお金を出せるほど裕福ではないので…。秋葉原のどこかのお店に展示されたら眺めに行くだけにしようと思います。
2013年12月中旬よりIntel Galileo Board国内販売開始
インテル株式会社がIntel Galileo Development Boardの日本国内向け販売を2013年12月中旬より開始するとの報道がありました：
- [公式]インテル、Arduino 互換「インテル® Galileo 開発ボード」の国内販売計画を発表 – インテル株式会社
- インテル、Arduino互換の「Galileo開発ボード」を12月より一般販売 – PC Watch
- インテル、Arduino互換の「Galileo 開発ボード」を12月に発売 – ASCII.jp
- インテル、Arduino互換開発ボード「Galileo」の国内販売計画を発表 – ITmedia PC USER
- Intel、Quark搭載のArduino互換「Galileo開発ボード」の国内販売計画を発表 – マイナビニュース
※本稿執筆時点で「2013年中旬」という微妙な表記になっています。
HGSTがヘリウムガスを充填して6TBを実現したハードディスクドライブを発表
HGSTがヘリウムガスを充填することによって6TBの容量を実現した3.5インチハードディスク「Ultrastar He6」を発表しました：
- [公式]ヘリウムを充填した記憶容量6テラバイトの「Ultrastar He6」の出荷を開始 – HGST
- HGST、ヘリウムガス封入で6TBを実現した3.5インチHDD「Ultrastar He6」 – PC Watch
- HGST、容量6テラバイトの3.5 HDD出荷開始、ヘリウムシールドを採用 – マイナビニュース
プレスリリースによると、ハードディスクドライブのプラッター格納部分を従来の「空気」およびフィルターを介しての気圧調整用の穴がある非密閉型から、「ヘリウム」を充填し密閉型とすることによって、プラッターにかかる抵抗を減らし、従来では困難だったプラッター7枚構成「7Stac」を実現できる「HelioSeal」技術を採用した製品を開発したとのことです。また、従来と異なり密閉型となったことから、非導電性の液体による液冷却が可能になっているそうです。これを現在開催中のCloud Expoでデモ展示中とのことです。
価格は出ていませんが、プレスリリースの内容を見る限り、業務用のみのラインナップです。なので、おそらくは高価だと思われます。安価な民間向け製品が出るとうれしいのですが、少し先になりそうな雰囲気ですね。なお、すでに出荷を開始しているそうですから、そのうち秋葉原の店頭でも見かけるようになるかもしれません。
書籍“プロセッサを支える技術 －果てしなくスピードを追求する世界”を読んで
はじめに
表題の書籍を読みましたので、それについて書いてみたいと思います。該当する書籍の情報は以下の通りです：
- プロセッサを支える技術 果てしなくスピードを追求する世界
著・Hisa Ando
技術評論社
9784774145211 1923055025806
Intelの14nmプロセスで製造されるARM“Cortex-A53”
先日「Intelの14nmプロセスの歩留り問題は限定的？」で少し言及したALTERAの「Stratix 10」にARMのプロセッサーコア「Cortex-A53」を載せる話が出てきました：
このEE Time Japanの記事によれば、
Alteraは2013年10月29日（米国時間）、次世代SoC（System on Chip） FPGA「Stratix 10 SoC」のCPUコアに、最大4コアの64ビットプロセッサ「ARM Cortex-A53」を採用すると発表しました。Stratix 10 SoCは、Intelの14nmトライゲートプロセスで製造されるため、ARM Cortex-A53は従来のデュアルコアプロセッサ「ARM Cortex-A9」に比べて、少なくとも6倍のデータ処理能力が得られるという。
とのことで、Intelの14nmプロセス採用して製造されるARMを含むFPGA「Stratix 10 SoC」の発表がありました。これと他社の最新プロセスで製造された「ARM Cortex-A53」コアのチップと比較することで、Intelの14nmの実力がより評価しやすくなるかもしれませんね。
テープアウトはほぼ1年後の2014年10月ということで、そこから製造に入ることになりますので、かなり先の話ではありますが、おそらくはFinFETかつ14nmプロセスで製造される初のARMプロセッサーとなるのではないでしょうか？
もっとも、これは一般生活用品向けのチップではないので、その意味では直接その存在を意識することはほとんどないでしょう。