「ムーアの法則は、7nmノードに達した時点で終えんを迎える。早ければ2020年になるだろう」――。
これはEE Times Japanの「ムーアの法則はあと7年で終わる？ 微細化の限界は7nmか5nm」というRick Merrittさんの翻訳記事からの引用です。
「ムーアの法則が終わったそのあとはどうなるんだろう」と、ちょっと考えてみました。とはいえ、私は半導体について深く知っているわけではないので、想像の世界ですが…。※1
例えば…。少し昔に戻るのかもしれませんね。前は1チップで作れない複雑なものは複数チップに分けて作っていました。複雑なものを作る時は再びそんなことをするようになるのかもしれません。
3D NANDの話も出ていましたが、3Dロジック回路はやはり熱の問題で難しいのですかね～？ そういえば以前、半導体そのものに冷却するための液体を通す穴をあける、なんていう研究をしている話があったのを思い出しました。
現実的なところでは遅いDRAMではない何かに移行する、というものがよさそうな気がします。そうすれば巨大なキャッシュメモリをCPUに統合する必要がなくなります。その分ロジックを載せることができるようになるわけですね。
以上、妄想でした。
- 7400シリーズなどの汎用ロジックICとか組み合わせてロジック回路を作るくらいしかやったことがありません。トランジスターを組み合わせて、というのも知識的には知っていますが、実践したことはありません。