月別アーカイブ: 2013年11月

AMDが次世代APU“Beema”と“Mullins”をTDPではなくSDPを使って説明

AMDが次世代APUの説明をする際に、TDPではなくIntelが提唱したSDPを使用して説明をしたとのことです:

この記事より該当部分を引用します:

BeemaのTDP(Thermal Design Power,熱設計消費電力)は10~25Wとなる見通しで,Kabiniの15~25Wと比べると下限が下がる。またMullinsでは,Temashの3~4WというTDPに代わり,2W以下というSDP(Scenario Design Power)値が採用されたのがポイントだ。
 SDPはIntelが提唱した値で,言うなれば「『タブレットデバイスに必要とされる程度の性能』」で動作させたときの発熱を基準とした放熱設計基準値」といったところ。要するに,タブレットデバイス向けの新しい熱設計指標を用意することで,より薄いタブレットデバイスを実現できるようにしてきた,といったところだ。

このように、Intelが提唱したSDPをAMDが使用して説明しており、結果としてSDPという指標がタブレットデバイスといった小型のデバイスでは有用な指標であることをAMDが追認したことになります。ただ、IntelのSDPの指標内容は非公開だったはずなので、AMDのSDPと同一であるとは言い切れません。おそらく異なるのではないかと考えられます。このため、SDPだけで直接比較することはできないでしょう。

先週のMicrosoft UpdateでもOutlook 2010とNorton製品の競合問題は直らず

9月下旬に発生した、「Outlook 2010」において勝手に「元のファイルを変更すると、アイテム内に変更が反映されます。」というフォルダーが作られて、それがOutlook 2010の再起動とともに増えていく問題の続報です。SymantecかMicrosoftがプログラムの修正してくれれば直るはずのこの問題、ひそかに期待しながら先週のMicrosoft Updateを実行して、再起動をしたわけですが…。

残念ながら問題は改善しませんでした。

SymantecでもMicrosoftでもどちらでもいいので対応をしてください! お願いします!!

このまま直らないようなら、仕方がないので約10年くらい使ってきたSymantec製品をあきらめてMcAfee製品に移ろうかな、とも考え始めています。それまでに直るかどうか…?

関連記事

外国人の名前をどう読めばいいのか不明な時に役立つサービス

欧米人の名前をアルファベットでみても、いったいどのような発音になるのかさっぱりわからないことがありますよね。こんな時に名前のつづりを入力すると発音のチェックをできるサイトがあるそうです:

Linux」が日本で流行り始めたころにLinusさんのお名前をどう読んで、Linuxをどう呼ぶかについて、いろいろな派閥があったことを思い出しました。あるいは、それよりもう少ししまえに「C++」が流行り始めたときに、考案者のBjarne Stroustrupさんのお名前をどう読むかについても議論があったように思います。

こういう堂々巡りに陥りやすい議論をさっくりと解決できるかもしれないのが、このサービスです。

とはいえ、日本人の耳に理解できる内容と、欧米言語に慣れている耳に理解できる内容には開きがありますので、最終的にはやっぱり議論になっちゃうのかもしれませんが…。

サンワサプライ、機密書類のコピーを防止するコピー防止用紙を発売

個人的にちょっと面白いし、割りと必要だと思える新製品の情報を紹介します:

これは、普通にプリンターやコピー機で印刷できる紙なのですが、それを再度コピーしようとすると正常にコピーが行えないように特殊加工された紙だそうです。機密データではあるものの、外出時や打ち合わせ時など、どうしても印刷をしなければならない時に、このコピー防止用紙を使用するとよさそうです。

ただ、普通に見える紙であることから、おそらくはフラッシュなしのカメラ撮影ではそのまま撮れてしまうのではないか、という気もします。あまり過信せずに「これはコピー禁止なんだ!」という意思表示のために使用するのが、正しい情報管理の姿勢なのかもしれません。

Intel Galileo BoardやKips Bayのファームウェア更新について

2014年1月22日追記

この記事は情報が古くなっています。ファームウェアの更新については「Intel Quark SoC X1000搭載ボード向けビルド&書き込みガイド」をご参照ください。

はじめに

この記事は「Intel Galileo Development Board(以下、Galileo)」や「Intel Quark SoC X1000(以下、SoC)」のリファレンスボード「Kips Bay(Kips Bay Fab C)」などのファームウェアの更新について調べたものを、自分のメモ用にまとめたものです。確証がない部分も含めてまとめただけであり、信頼性もそういうレベルですので、読まれる場合にはその点にご注意ください。

2014年1月15日追記:別の記事「Intel Quark SoC X1000搭載ボード向けビルド&書き込みガイド」にファームウェア(Linux OS)のビルドやボードへの書き込み方法などについてまとめました。

続きを読む

Java MEのAMSとははたして…??

以前「MIDP の AMS」というメモにおいて、MIDP(JSR 118: Mobile Information Device Profile 2.0)における「AMS」は「Application Management Software」が正しいのであって「Application Management System」ではないという説明と、後者による誤解/誤記が広まりつつある現状という、2つの指摘をしました。

そして、現在プレビュー中のJSR 361: Java™ ME Embedded Profile(MEEP 8)においても、AMSはApplication Management Softwareという記述になっています。

にもかかわらず、OracleによるJava ME Embedded 3.4のAMS実装を説明するページのタイトルが「Oracle® Java ME Embedded Application Management System API Guide Release 3.4」なんてことになってしまっているのです…(AMSの説明文も同じく)。

これに気付いた時には本当にがっくりと脱力しました。本家Oracleが間違ってしまうなんて悲しいです。規格にある略語なのですから、正しく使ってほしいです。本家本元から誤解の種をまかないでほしいです… 😥

関連記事

Internet of ThingsデバイスはUSBデバイス並みの処理能力で足りるかも?

ARMIntelがInternet of Thintgs(以下、IoT)に力を入れています。もちろん、この分野にはソフトウェアベンダー(例えばJavaを擁するOracle)、他のプロセッサーベンダー(MIPSアーキテクチャを擁するImagination Technologies)などのプレイヤーも注目しています。出荷される台数がとても多く、成功すれば巨大な市場になることを見込んでいるからです。

続きを読む

インテル株式会社がInternet of Thingsの戦略を説明

インテル株式会社(以下、インテル)がIntel本社(以下、Intel)のリック・ドワイヤー氏(Intel セールス&マーケティング事業部副社長兼エンベデッド・セールスグループ ゼネラルマネージャー)を招いて、同社のInternet of Things(以下、IoT)戦略の説明会をしたそうです:

続きを読む

IntelがInternet of Things部門を設置

単独の記事としては取り上げるのが遅れてしまいましたが、IntelがInternet of Thingsに対応する部門を設置するという報道がありました:

続きを読む

XilinxがTSMCの20nmプロセスで製造したFPGAのサンプル出荷を開始

Xilinx(ザイリンクス)が、TSMCの20nmプロセスで製造したFPGA製品のサンプル出荷を開始したとの報道がありました:

この製品のテープアウトは2013年7月9日でしたから、約4カ月をかけてサンプル出荷に到達したことになります。

このように、TSMCの20nmプロセスもサンプルとはいえ、ある程度出荷できる製品が製造できるようになったようです。今後のIntel以外の各社の新製品に適用されるようになると、しばらくぶりに「これぞ新製品!」というものがでてくるのではないかと期待しています。

特にスマートフォン用のSoC、グラフィックボードのGPUなどなど。ここの所、少々停滞感がありましたが新たな局面を迎えることになるでしょう。それが今から楽しみです。

…。Xilinxさん、FPGAの話じゃなくてすみません。